激光設備簡介: 新型75瓦便攜式半導體激光打標機采用便攜式設計,易于移動工作,該設備無耗材,產品折舊成本大大降低,采用風冷方式冷卻,整機體積小巧,輸出光束質量好,可靠性高。
激光設備特點: ● 優秀的光束質量:聚焦光斑直徑不到20um。發散角是半導體泵浦激光器的1/4。特別適用于精密、精細打標。 ● 使用成本低廉: 電光轉換效率最高達到30%,整機耗電約300W,是燈泵浦固體激光打標機的1/15,大大節省能耗支出。 ●耗電少:是傳統產品的1/25 ~1 /10
● 激光器使用壽命長: 是傳統產品的10倍以上
● 體積小巧、適用于惡劣環境: 激光器通過光纜實現激光距離傳輸、結構緊湊。散熱效果好,無需龐大的水冷系統,只需簡單的風冷即可。 ● 在一定沖擊、震動、較高溫度或有灰塵等惡劣的環境下也能正常工作。 加工速度快:加工速度是傳統激光打標機的2-3倍。 應用行業: 可以雕刻非金屬和部分金屬材料。適合電子通訊、五金工具、刀具廚具、塑料制品、計算機鍵盤、集成電路、包裝瓶罐、眼鏡架等產品的標記刻制。 技術參數:
型號規格 |
ZY-X75 |
激光波長 |
1060nm |
激光功率 |
50W |
激光重復頻率 |
0kHz-100kHz |
最小線寬 |
0.012mm |
打標速度 |
≤10000mm/s |
打標深度 |
≤8mm(視材料而定) |
重復精度 |
1um |
標記范圍 |
100mmx100mm/160mmx160mm |
冷卻方式 |
風冷 |
工作電源 |
220V/單相/50Hz/3A |
激光打標設置軟件 |
windows xp/2000/98系統 | |